耐高温压力传感器安装耐温形式怎么分类  

        耐高温压力传感器安装耐温形式怎么分类?压力传感器不管是在工业，农业都有着特别广泛的应用，但是针对不同的环境，对于耐高温压力传感器的要求也就不相同，一般的是要考虑压力传感器的耐温情况，我们可以把压力传感器分为超低温压力传感器，常温压力传感器，高温压力传感器等等。 

压力传感器是这样一种设备：感应压力并将其转换为电信号，信号强度取决于施加的压力。我们设计和制作各种压力传感器，小到传感元件，大到合适苛刻环境的体系封装。我们是规范和定制压力传感器的行业的领头羊，产品涵盖板装式压力元件到彻底放大和封装的传感器。根据硅压阻微机械加工体系 (MEMS) 技术和硅应变片（Microfused、Krystal Bond）技术，我们的传感器能够丈量从几英寸水柱 (<5 mbar) 到 100K psi (7K bar) 的各种压力。杂乱的设计和先进的生产工艺为医疗、暖通空调及制冷体系、非公路车辆、重型设备、危险区域以及一般工业使用发明了可靠及高性价比的解决方案。我们还为高度计/导航体系生产达到全球zui低功耗、zui小尺寸的气压传感器。我们的传感器通过信号调理和温度补偿，提供模仿或数字输出。压力传感器不管是在工业，农业都有着特别广泛的使用，可是针对不同的环境，关于压力传感器的要求也就不相同，一般的是要考虑压力传感器的耐温情况，我们能够把压力传感器分为超低温压力传感器，常温压力传感器，高温压力传感器等等。

  超低温压力传感器采用不锈钢一体化封装结构，感压膜片采用优良的特殊设计，使传感器在超低温-196℃环境下安全稳定工作，体积小巧，测量精度高，动态响应频率高，抗腐蚀能力强，工作寿命长。超低温压力传感器一般用于低温科学实验、液态氧、液态氮、液态氢、液态氦等冷却罐、低温储罐、推进剂等的压力低温测量航天、航空、舰艇等的低温储罐等。常温压力传感器耐温一般是-40～85℃，这种传感器一般采用扩散硅进口芯片或者陶瓷芯片，主要用于一般工业、农业和服务页，这种传感器也是应用得*多的一款传感器，高温传感器一般耐温的200℃，主要用于高温工业上。高温熔体压力传感器一般可以测量400℃左右，主要用于测量锅炉、蒸汽等高温介质。 

传感器技术在发展经济、推动社会进步方面的重要作用，是十分明显的。世界各国都十分重视这一领域的发展。相信不久的将来，传感器技术将会出现一个飞跃，达到与其重要地位相称的新水平。压力传感器更新到现如今的类型是经过了曾经无数次的更新与改进的，今天笔者将为大家一一讲述关于压力传感器发展的历史阶段都有哪些。

耐高温压力传感器压力传感器以半导体传感器的发明为标志，而半导体传感器的发展可以分为四个阶段：

（1）发明阶段：这个阶段主要是以双极性晶体管的发明为标志。此后，半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯（C.S. Smith）与1945发现了硅与锗的压阻效应，即当有外力作用于半导体材料时，其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上，即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段*小尺寸大约为1cm.

（2）技术发展阶段：随着硅扩散技术的发展，技术人员在硅的）晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成较薄的硅弹性膜片，称为硅杯。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点，实现了金属-硅共晶体，为商业化发展提供了可能。

（3）商业化集成加工阶段：在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术，扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主，发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术，主要有V形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀，数千个硅压力膜可以同时生产，实现了集成化的工厂加工模式，成本进一步降低。

（4）微机械加工阶段：上世纪末出现的纳米技术，使得微机械加工工艺成为可能。通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的耐高温压力传感器，其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜，使得压力传感器进入